- 产品描述
- 技术指标
- 应用案例
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产品型号：
MS-400
产品简介：
该型磁控溅射系统是一款多功能多靶磁控溅射系统，具有超高真空，单原子层沉积精度，设备维护简单的特点。MS-400系统标配6个2 inch共焦超高真空阴极，满足实验室或企业实验室中工艺研究的需求，维护简单，运行稳定。
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晶圆尺寸
4inch向下兼容
镀膜均匀性
±2%
极限真空
5×10-9mbar（金属密封）
温控
RT-1000℃
阴极数量
6~7个2inch
电源
DC、RF、DC Pulse
沉积精度
0.1nm
占地面积
3m L*2m W*2m H
可选
共焦溅射、低温泵、垂直溅射、自动传输、反应溅射、膜厚仪、工艺菜单等
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客户案例1
通过本MS-400科研级磁控溅射，制备了具有强PMA的Mo基结构的单自由层和双自由层MTJ磁隧道结薄膜。
根据图1实验结果得出，Mo基双自由层薄膜的吉尔伯特阻尼常数为0.02。
在一个制备的p-MTJ结构中，由HR-TEM、EDS和EELS测试结果显示，膜层界面清晰，扩散率较低，具有较高的热稳定性。
客户案例2
AuSn合金薄膜
AuSn合金薄膜X射线衍射测试表征结果 （衬底Si片)
客户案例3
TiPtAu多层薄膜
TiPtAu多层薄膜截面SEM扫描图
客户案例4
RuO2等单晶材料的制备。
MS-400型磁控溅射系统可以实现最高1200摄氏度的加热温度，可以满足单晶材料沉积的需求。
科研级磁控溅射系统
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